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行业新闻
2026-09-02
TRUMPF开发HiPIMS工艺涂层TGV玻璃基板微孔，用于AI芯片封装
德国通快（TRUMPF）开发出工业级高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）工艺，用于在玻璃基板的微观通孔内壁沉积涂层，为下一代AI芯片封装做准备。随着AI处理器性能提升，先进封装需要在更小空间内集成更多计算能力，玻璃基板可支持更高集成度和更快信号传输，但需要在数百万个微孔中实现电连接，HiPIMS工艺为TGV金属化提供了可靠的涂层解决方案。 来源：Electronics For You https://www.electronicsforu.com/news/coating-method-prepares-glass-for-ai-chips
成真公司SEMICON Taiwan展示玻璃基板内嵌铜块电源传输技术
在SEMICON Taiwan 2026上，成真公司展示多项玻璃基板创新方案，可为AI多芯片封装内的IC芯片提供1000瓦、1伏特、1000安培的电力传输。核心创新包括在玻璃基板内嵌入铜块（Copper Block）进行电源传输，解决AI多芯片封装（包含GPU与逻辑芯片）的高功耗供电瓶颈。该技术与TGV垂直互连结合，为玻璃基板在AI先进封装中的应用开辟了新方向。 来源：DIGITIMES https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000766744_8CJ6AAWU5SSIV73ACTC5Z
2026-09-01
中微公司CSEAC发布6款高端设备，收购众硅补齐湿法CMP实现"干法+湿法"跨越
在CSEAC 2026展会上，中微公司一口气发布6款高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。同时，公司完成对杭州众硅的控股权收购，实现了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，标志着中微从"干法"向"干法+湿法"整体解决方案的关键跨越。CMP属于湿法工艺，通过化学腐蚀和机械研磨协同将晶圆表面抛光至镜面平整，是先进制程不可或缺的核心环节。 来源：今日头条/证券时报 http://m.toutiao.com/group/7681225609762079261/
