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南通芯至新材料有限公司是专注于半导体电镀领域的整体解决方案服务商，具备业内领先的半导体电镀工艺实验室，为客户提供设备-耗材-工艺的一站式服务。
公司由拥有多位半导体行业精英和高校教授创立，研发团队为行业内专业技术骨干和相关方向技术专家，具备丰富的研发、生产、质量、售后服务经验。同时，公司与中国计量大学，安徽大学等高校进行深入的产学研工作。
应用领域
从微观芯片到宏观重工，全方位多领域覆盖
Semiconductors and Microelectronics
在半导体制造中，湿法电镀设备正从传统的“配套工艺”跃升为决定先进封装能力上限的核心环节
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Printed Circuit Boards
这是电镀设备应用最广泛、最成熟的领域之一，占据了精密电镀需求的极大比重：
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New Energy
某某机械有限公司致力于环保行业的发展，专业从事计量泵附件的研究、开发、制造及销售，不断开发出具有国内先进技术水平的新产品。
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Machinery Manufacturing
作为电镀设备最大的应用市场之一（占比超35%），主要用于动力总成、结构件以及轻量化组件的表面处理，以提升防腐性能、表面耐用性和外观质感。
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Aerospace and Defense
航空航天：用于飞机零部件（如波音系列客机）的表面处理，需通过严格的航空质量认证（如NADCAP）
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华工科技披露TGV玻璃通孔激光加工装备最新进展，企业正携手下游厂商优化TGV设备和工艺，计划今年四季度定型并具备交付能力。该项目依托清华大学、华中科技大学、北京理工大学的产学研协同支撑，团队仅用5个月就完
2026-09-06
韩国玻璃基板平台初创公司Kools identified TGV金属化作为玻璃基板量产的关键挑战。为提升玻璃与铜的结合力，Kools开发基于聚多巴胺（PDA）的CFMI连续功能金属化界面技术，在通孔内壁构建PDA功能界面，利用其粘附
2026-09-04
韩国新度技研（신도기연）宣布开发出将玻璃与陶瓷特性结合的下一代半导体基板技术TGCV（Through Glass Ceramic Via），用于弥补现有TGV玻璃基板的热学和机械学局限。TGCV结合了玻璃的低信号损耗与微细加工特性，以
2026-09-03
8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举办。本届展会展览面积超7万平方米，汇聚1400余家国内外展商，覆盖晶圆制造、封测设备、核心零部件、关键半导体材料等
2026-09-02
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