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行业新闻
2026-09-02
CSEAC 2026无锡半导体设备展圆满举办，1400余家展商覆盖电镀湿法全产业链
8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举办。本届展会展览面积超7万平方米，汇聚1400余家国内外展商，覆盖晶圆制造、封测设备、核心零部件、关键半导体材料等全产业链环节，累计观展人数达13.56万人次。湿法清洗与电镀设备作为贯穿半导体制造全流程的关键工序，成为本届展会国产化率提升最快的赛道之一，多家厂商展示了从清洗、电镀到表面处理的全流程解决方案。 来源：时代财经/无锡日报 http://m.toutiao.com/group/7681262020439654953/
光华科技联合东硕科技申请封装基板脉冲电镀整平剂专利，优化铜电镀填镀效率
国家知识产权局信息显示，广东光华科技股份有限公司、广东东硕科技有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司共同申请一项名为"一种用于封装基板的新型脉冲电镀整平剂、铜电镀液及电镀工艺"的专利。该脉冲电镀整平剂可优化脉冲电镀填镀效率效果，应用于封装基板铜电镀工艺。光华科技长期深耕专用化学品领域，产品覆盖高端HDI、任意互联技术与先进封装等领域，持续推动集成电路化学品国产化。 来源：新浪财经 https://finance.sina.com.cn/stock/aigc/zl/2026-09-02/doc-iniqkvce1353151.shtml
MKS' Atotech SEMICON Taiwan 2026发布下一代RDL铜通孔填充策略
在SEMICON Taiwan 2026期间，MKS旗下Atotech发布面向下一代RDL（重布线层）架构的先进铜通孔填充工艺方案。该方案强调低电阻电流路径和增强散热，支持均匀沉积、减少缺陷、提升互连一致性，以应对先进封装架构日益复杂的挑战。Atotech全球半导体产品经理Britta Schafsteller在异质集成全球峰会上发表主题演讲，分享铜通孔填充技术在高密度先进封装中的应用进展。SEMICON Taiwan 2026于9月2-4日在台北南港展览馆举行。 来源：Atotech官网 https://www.atotech.com/mks-atotech-to-present-advanced-copper-via-fill-strategies-for-next-generation-rdl-architectures-at-semicon-taiwan/
