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行业新闻
2026-09-06
华工科技玻璃基板微打孔迈向全球第一梯队，TGV设备计划Q4定型
华工科技披露TGV玻璃通孔激光加工装备最新进展，企业正携手下游厂商优化TGV设备和工艺，计划今年四季度定型并具备交付能力。该项目依托清华大学、华中科技大学、北京理工大学的产学研协同支撑，团队仅用5个月就完成整机样机研发，成熟的激光加工技术积累可快速迁移到TGV玻璃通孔加工中，大幅缩短工艺链路打通周期。 来源：湖北日报 http://m.toutiao.com/group/7682393457344414250/
2026-09-04
韩国Kools攻克TGV金属化卡点，研发CFMI与SPEA技术
韩国玻璃基板平台初创公司Kools identified TGV金属化作为玻璃基板量产的关键挑战。为提升玻璃与铜的结合力，Kools开发基于聚多巴胺（PDA）的CFMI连续功能金属化界面技术，在通孔内壁构建PDA功能界面，利用其粘附玻璃与捕获铜离子双重特性，实现玻璃与铜连续结合。同时攻克通孔无空洞填充难题，自研SPEA自扩展电极架构。 来源：THE ELEC https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=13672
2026-09-03
韩国新度技研开发TGCV技术，玻璃+陶瓷结合弥补TGV热机械局限
韩国新度技研（신도기연）宣布开发出将玻璃与陶瓷特性结合的下一代半导体基板技术TGCV（Through Glass Ceramic Via），用于弥补现有TGV玻璃基板的热学和机械学局限。TGCV结合了玻璃的低信号损耗与微细加工特性，以及陶瓷的耐热性和机械强度，为AI时代高功耗芯片封装提供更可靠的基板解决方案。 来源：电子新闻（ETNews） https://www.etnews.com/20260903000204
